iW-HSKALU-CLASLR-CU02

iWave Global
136-IWAVE0183
iW-HSKALU-CLASLR-CU02

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai Arria 10 SoC SOM module heatsink

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
0

Taip pat galite pirkti šį produktą kaip sandėlyje neesančią prekę.

Pagal užsakymą:
4
Tikėtina 2026-03-19
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
8
Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
51,77 € 51,77 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
iWave Global
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sinks
Arria 10, Zynq Ultrascale+ MPSoC
Screw
Aluminum
Forged Fin
95 mm
75 mm
30 mm
Prekės Ženklas: iWave Global
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: IN
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: iW-HSKALU
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: Component
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.