W25Q16RVSSJM

Winbond
454-W25Q16RVSSJM
W25Q16RVSSJM

Gam.:

Aprašymas:
NOR Blykstė spiFlash, 3V, 16M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR

Eksploatacijos Laikotarpis:
Patikrinkite Būseną su Gamykla:
Informacija apie eksploatacijos laiką neaiški. Norėdami patikrinti, ar gamintojas gali pateikti šį numerį, gaukite pasiūlymą.
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 1 248

Turime sandėlyje:
1 248 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
24 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Didesniam nei 1248 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.
Pranešama apie ilgą šio gaminio pristatymo laiką.
Min. 1   Užsakoma po 1   Maks. 90
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
0,568 € 0,57 €
0,536 € 5,36 €
0,522 € 13,05 €
0,512 € 25,60 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Winbond
Gaminio kategorija: NOR Blykstė
RoHS:  
Tube
Prekės Ženklas: Winbond
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: TW
Jautrus drėgmei: Yes
Gaminio tipas: NOR Flash
Gamyklinės pakuotės kiekis: 90
Subkategorija: Memory & Data Storage
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
8542326100
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.