W25N512GVEIG

Winbond
454-W25N512GVEIG
W25N512GVEIG

Gam.:

Aprašymas:
NAND Flash 512Mb Serial NAND flash, 3V

Eksploatacijos Laikotarpis:
Patikrinkite Būseną su Gamykla:
Informacija apie eksploatacijos laiką neaiški. Norėdami patikrinti, ar gamintojas gali pateikti šį numerį, gaukite pasiūlymą.
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 3 510

Turime sandėlyje:
3 510 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
24 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Didesniam nei 3510 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.
Pranešama apie ilgą šio gaminio pristatymo laiką.
Min. 1   Užsakoma po 1   Maks. 3591
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
2,99 € 2,99 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Winbond
Gaminio kategorija: NAND Flash
RoHS:  
SMD/SMT
WSON-8
W25N512GV
512 Mbit
SPI
64 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tube
Prekės Ženklas: Winbond
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: TW
Didžiausias taktų dažnis: 104 MHz
Jautrus drėgmei: Yes
Gaminio tipas: NAND Flash
Gamyklinės pakuotės kiekis: 63
Subkategorija: Memory & Data Storage
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.