2149730-1

TE Connectivity
571-2149730-1
2149730-1

Gam.:

Aprašymas:
I/O Jungtys SFP+ 1x4 Cage Heatsinks/Lightpipes

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 93

Turime sandėlyje:
93 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
7 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
34,79 € 34,79 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
TE Connectivity
Gaminio kategorija: I/O Jungtys
RoHS:  
Cage Assemblies
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Priedo tipas: Cage Assembly with Heat Sink and single Lightpipe
Prekės Ženklas: TE Connectivity
Contact medžiaga: Stainless Steel
Korpuso medžiaga: Nickel Silver
Gaminio tipas: I/O Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis: 16
Subkategorija: I/O Connectors
Vieneto Svoris: 30,727 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Reglamentavimo kodai
TARIC:
8538909999
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Kinija
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.