2007829-1

TE Connectivity / AMP
571-2007829-1
2007829-1

Gam.:

Aprašymas:
Greitaeigės / Modulinės Jungtys IMP H 4PR16C RGOPEN NO KEY,4.5,SN0.

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 923

Turime sandėlyje:
923 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
8 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Didesniam nei 923 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
16,13 € 16,13 €
15,91 € 827,32 €
15,15 € 1 575,60 €
14,76 € 3 837,60 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
TE Connectivity
Gaminio kategorija: Greitaeigės / Modulinės Jungtys
Headers
192 Position
12 Row
1.9 mm
Press Fit
Gold
IMPACT Backplane
Bulk
Prekės Ženklas: TE Connectivity / AMP
Contact medžiaga: Copper Alloy
Korpuso medžiaga: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Gaminio tipas: High Speed / Modular Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis: 13
Subkategorija: Backplane Connectors
Vieneto Svoris: 15,562 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

IMPACT™ High Density Backplane Connectors

TE Connectivity's IMPACT™ Connector System meets the increased speed and density requirements of future system upgrades and next generation data networking and telecommunications equipment. TE's IMPACT High Density Backplane Connectors feature unique broad-edge coupled design which utilizes low impedance and a localized ground return path in an optimized differential pair array. The differential pairs are tightly coupled at 80 pairs per linear inch, and are surrounded by ground structures to isolate the pairs. This innovative design enables the IMPACT High Density Backplane Connectors to achieve data rates up to 25Gb/s, reduce crosstalk, and improve overall bandwidth performance with minimal performance variance. The IMPACT High Density Backplane Connectors offered by TE are ideally suited for high speed, backplane applications such as switches, servers/blade servers, storage, and routers.