JSO-0700-01

Samtec
200-JSO-0700-01
JSO-0700-01

Gam.:

Aprašymas:
Standoffs & Spacers SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
13 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
7,04 € 7,04 €
6,11 € 152,75 €
5,16 € 258,00 €
3,75 € 375,00 €
3,72 € 1 860,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Samtec
Gaminio kategorija: Standoffs & Spacers
RoHS:  
Standoffs
Round
Stainless Steel
Bulk
Prekės Ženklas: Samtec
Gaminio tipas: Standoffs, Spacers & Supports
Serija: JSO
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Subkategorija: Hardware
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

USHTS:
7318190000
ECCN:
EAR99

5G Solutions

Samtec 5G Solutions support the ultra-high frequencies and high data rates that emerging 5G technologies demand. As this 5G network quickly gains momentum, new systems, devices, and equipment are needed for technologies such as mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full-duplex (FDX). Samtec 5G Solutions feature high-performance products for four applications: Test and Development Systems, Remote Radio and Active Antennas, Network Equipment, and Automotive and Transportation.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.