HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3062SVT5R3
HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Gam.:

Aprašymas:
Greitaeigės / Modulinės Jungtys XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Eksploatacijos Laikotarpis:
Naujas Produktas:
Naujiena iš šio gamintojo.
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
3 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
9,12 € 9,12 €
8,22 € 82,20 €
7,33 € 183,25 €
5,98 € 574,08 €
5,53 € 1 592,64 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Samtec
Gaminio kategorija: Greitaeigės / Modulinės Jungtys
Tray
Prekės Ženklas: Samtec
Gaminio tipas: High Speed / Modular Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis: 48
Subkategorija: Backplane Connectors
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

USHTS:
8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.