Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM4082.0SVT1R
Price: 19 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

200-EBTM4082.0SVT1R

Mfr. #:

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R

Gam.:

Samtec

Aprašymas:

Greitaeigės / Modulinės Jungtys ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Duomenų Lapas:

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Samtec EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R

Prieinamumas

Turime sandėlyje:: Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.

32 Galima Išsiųsti per 20 Dienų

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	19,00 €	19,00 €
	17,36 €	173,60 €
	15,87 €	476,10 €
	14,50 €	870,00 €
	13,77 €	1 652,40 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Samtec
Gaminio kategorija:	Greitaeigės / Modulinės Jungtys
RoHS:
Gaminys:	Headers
Padėčių skaičius:	64 Position
Eilučių skaičius:	8 Row
Pitch:	2 mm
Terminacijos Stilius:	Solder Pin
Contact danga:	Gold
Serija:	EBTM
Pakavimas:	Tray
Prekės Ženklas:	Samtec
Contact medžiaga:	Copper Alloy
Dabartinė klasė:	4.2 A
Korpuso spalva:	Black
Korpuso medžiaga:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 85 C
Minimali darbinė temperatūra:	- 55 C
Montavimo kampas:	Straight
Gaminio tipas:	High Speed / Modular Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis:	30
Subkategorija:	Backplane Connectors
Prekinis pavadinimas:	ExaMAX

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R Duomenų Lapas (PDF)

Models

EBTM-4-08-2.0-S-VT-1-R Symbol & Footprint by SnapMagic

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.