76495-1617

Molex
538-76495-1617
76495-1617

Gam.:

Aprašymas:
Greitaeigės / Modulinės Jungtys Impact 4x16 85 Ohm LeftWall RAM 4.9 .39

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
Min. 120   Užsakoma po 120
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
22,61 € 2 713,20 €
21,35 € 5 124,00 €
600 Pasiūlymas

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Molex
Gaminio kategorija: Greitaeigės / Modulinės Jungtys
RoHS:  
76495
Prekės Ženklas: Molex
Gaminio tipas: High Speed / Modular Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Subkategorija: Backplane Connectors
Prekinis pavadinimas: Impact
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: 764951617 0764951617
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Reglamentavimo kodai
TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Jungtinės Valstijos
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.