Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

Matote Klaidą?

46557-2545

Name: Molex 46557-2545
Brand: Molex
SKU: 538-46557-2545
Price: 14.3 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

538-46557-2545

Mfr. #:

46557-2545

Gam.:

Molex

Aprašymas:

Plokščių ir tarpinės jungtys 1.27MM SEARAY RECPT 4ROW 80P 6.5MM SH

Duomenų Lapas:

46557-2545 Duomenų Lapas

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Molex 46557-2545

Prieinamumas: 202

Turime sandėlyje:: 202 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 9 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	14,30 €	14,30 €
	13,28 €	132,80 €
	12,61 €	315,25 €
	12,42 €	621,00 €
	9,68 €	968,00 €
Visa Ritė (Užsakoma po 210)
	9,64 €	2 024,40 €
	9,40 €	3 948,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Molex
Gaminio kategorija:	Plokščių ir tarpinės jungtys
RoHS:
Gaminys:	Receptacles
Padėčių skaičius:	80 Position
Pitch:	1.27 mm (0.05 in)
Eilučių skaičius:	4 Row
Terminacijos Stilius:	Solder
Montavimo kampas:	Vertical
Stack Aukštis:	8 mm
Dabartinė klasė:	2.7 A
Nurodytoji įtampa:	240 VAC
Minimali darbinė temperatūra:	- 55 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 125 C
Contact danga:	Gold
Contact medžiaga:	Copper
Korpuso medžiaga:	Thermoplastic (TP)
Serija:	46557
Pakavimas:	Reel
Pakavimas:	Cut Tape
Prekės Ženklas:	Molex
Degumo įvertinimas:	UL 94 V-0
Gaminio tipas:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis:	210
Subkategorija:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Prekinis pavadinimas:	SEARAY
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai:	0465572545
Vieneto Svoris:	1,757 g

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

46557-2545 Duomenų Lapas

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

SEARAY Mezzanine Connector Family

Molex SEARAY 1.27mm Board-to-Board Connectors were developed for the high-performance mezzanine connector market to accommodate low-profile applications not suitable for HD Mezz™ products. With superior electrical and mechanical features that are cost-competitive, the Molex-patented solder charge results in better process yields. The series includes plugs and receptacles with data rate speeds up to 10Gbps. For higher data speeds, the SEARAY Slim plugs and receptacles offer speeds to 12.5Gbps.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.