Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

170814-2009

Name: Molex 170814-2009
Brand: Molex
SKU: 538-170814-2009
Price: 116.04 EUR
Availability: OutOfStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

538-170814-2009

Mfr. #:

170814-2009

Gam.:

Molex

Aprašymas:

Plokščių ir tarpinės jungtys NeoScale Recpt 2.8mm 6x20 Gld 8mm Hght

Duomenų Lapas:

170814-2009 Duomenų Lapas

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie Molex 170814-2009

Prieinamumas

Turime sandėlyje:: Ne Sandėlyje Esantys

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: Prašyti Pristatymo Pasiūlymo

Įvesti kiekį:

Min. 240 Užsakoma po 80

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	116,04 €	27 849,60 €
320	Pasiūlymas

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	Molex
Gaminio kategorija:	Plokščių ir tarpinės jungtys
RoHS:
Gaminys:	Connectors
Padėčių skaičius:	360 Position
Pitch:	2.8 mm (0.11 in)
Eilučių skaičius:	6 Row
Montavimo kampas:	Vertical
Dabartinė klasė:	1 A
Nurodytoji įtampa:	30 VAC
Minimali darbinė temperatūra:	- 55 C
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 85 C
Contact danga:	Gold
Contact medžiaga:	Copper Alloy
Korpuso medžiaga:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serija:	170814
Pakavimas:	Tray
Prekės Ženklas:	Molex
Gamybos šalis:	Not Available
Distribucijos šalis:	Not Available
Kilmės šalis:	SG
Degumo įvertinimas:	UL 94 V-0
Montavimo stilius:	Cable
Gaminio tipas:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Gamyklinės pakuotės kiekis:	16
Subkategorija:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Prekinis pavadinimas:	NeoScale
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai:	1708142009 01708142009
Vieneto Svoris:	16,426 g

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

170814-2009 Duomenų Lapas

Models

Specification Sheets

Application Notes (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536690000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

NeoScale High-Speed Mezzanine System

Molex NeoScale High-Speed Mezzanine System delivers clean signal integrity at 56Gbps. This system features a high-speed triad wafer design with patented Solder-Charge Technology for customized PCB routing in high-density system applications. Ideal for small footprint designs with limited PCB real estate, the modular NeoScale mezzanine system offers a durable and easily customizable design tool for high-density system applications. Each Molex NeoScale triad wafer is an independent element in the housing and can be customized to a design layout. With four triad wafer configurations, users can mix and match components to build a mezzanine solution to meet application requirements for signals supporting high-speed differential pairs (85Ω and 100Ω), high-speed single-ended transmissions, low-speed single-ended signals, and power contacts.