SFV-DRH430AR

Metcal
745-SFV-DRH430AR
SFV-DRH430AR

Gam.:

Aprašymas:
Lituokliai HOOF SOLDER TIP DRAG 3/.118in

Prieinamumas: 2

Turime sandėlyje:
2 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
2 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
28,88 € 28,88 €
27,28 € 136,40 €
26,46 € 264,60 €
24,81 € 620,25 €
22,82 € 1 141,00 €
21,88 € 2 188,00 €
21,27 € 10 635,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Metcal
Gaminio kategorija: Lituokliai
RoHS:  
Soldering Tips
Beveled
+ 421 C
3 mm
Prekės Ženklas: Metcal
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: US
Aprašymas/Funkcija: Hoof 45 degree long reach solder tip
Gaminio tipas: Soldering Irons
Dydis: 3 mm x 20.4 mm
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Subkategorija: Solder & Equipment
Vieneto Svoris: 16,222 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
8515908090
CNHTS:
8515900090
CAHTS:
8515900090
USHTS:
8515904000
BRHTS:
85159000
ECCN:
EAR99

PS-900 Soldering System and Tips

Metcal PS-900 Soldering System, powered by SmartHeat® Technology, is a cost-effective soldering system that requires no calibration. The PS-900 Soldering System provides exceptional thermal control, even for low-temperature lead-free soldering processes, in a small, benchtop footprint. Metcal PS-900 Soldering System includes the PS-PW900 power supply with power cord, PS-HC3 hand-piece with coil assembly, WS2-NS work stand with sponge, and AC-CP2 tip removal pad. Tips and accessories available. The systems provide superior PV tabbing and bussing soldering with lower thermal stresses on solar cells. Soldering at low, controlled temperatures (connection temperatures must be maintained below 300ºC) within a short time window reduces the stresses on the cells and the likelihood of micro-cracking and produces a controlled, high-quality solder joint.