2910058
Gam.:
Aprašymas:
Cheminės Medžiagos Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill, 30ml Syringe, Eccobond UF 3832
Šis produktas bus išsiųstas tiesiai iš gamintojo. Šį produktą galite užsisakyti dabar. „Mouser“ jums praneš numatomą išsiuntimo datą.
Prieinamumas
-
Turime sandėlyje:
-
Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Lietuva
