A17819-05

Laird Technologies
739-A17819-05
A17819-05

Gam.:

Aprašymas:
Terminiai Interface Produktai Tflex HD91250,DC1 18x18IN,

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
12 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Min. 4   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
593,35 € 2 373,40 €
587,12 € 5 871,20 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Laird Technologies
Gaminio kategorija: Terminiai Interface Produktai
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
Silicone Elastomer
7.5 W/m-K
Gray
- 50 C
+ 125 C
1.5 ft
1.5 ft
0.05 in
UL 94 V-0
HD90000
Bulk
Prekės Ženklas: Laird Technologies
Gaminio tipas: Thermal Interface Products
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Subkategorija: Thermal Management
Prekinis pavadinimas: Tflex
Vieneto Svoris: 2,020 kg
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Reglamentavimo kodai
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Kinija
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

Thermal Interface Solutions

Laird Technologies Thermal Interface Solutions are designed to meet the challenges of today's electronics, which are smaller but more powerful. Laird TIM products are engineered to fill in air gaps and microscopic irregularities to help deliver more efficient cooling.

Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.