C1812C304KBRLCAUTO7210

KEMET
80-C1812C304KBRAUTO
C1812C304KBRLCAUTO7210

Gam.:

Aprašymas:
Daugiasluoksniai Keraminiai Kondensatoriai MLCC - SMD/sMT 630V 0.3uF 1812 X7R 10% KONNEKT AECQ2
Peržiūrėti imitaciją ir SPICE modelį K-SIM

Eksploatacijos Laikotarpis:
Specialus užsakymas gamykloje:
Gaukite pasiūlymą, kad patikrintumėte esamą kainą, užsakymo įvykdymo laiką ir užsakymo reikalavimus gamintojui.
Duomenų Lapas:
ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.
Daugiau informacijos
Sužinokite daugiau apie KEMET C1812C304KBRLCAUTO7210

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
Min. 2000   Užsakoma po 2000
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
Visa Ritė (Užsakoma po 2000)
1,25 € 2 500,00 €

Panašūs produktai

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
KEMET
Gaminio kategorija: Daugiasluoksniai Keraminiai Kondensatoriai MLCC - SMD/sMT
RoHS:  
0.3 uF
630 VDC
X7R
10 %
1812
4532
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm (0.177 in)
3.2 mm (0.126 in)
Automotive Grade MLCCs
AEC-Q200
KONNEKT Auto X7R
Reel
Prekės Ženklas: KEMET
Klasė: Class 2
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: MX
Pakuotė / Korpusas: 1812 (4532 metric)
Gaminio tipas: Ceramic Capacitors
Gamyklinės pakuotės kiekis: 2000
Subkategorija: Capacitors
Tipas: X7R Dielectric Automotive Grade MLCC
Prekinis pavadinimas: KONNEKT
Vieneto Svoris: 110 mg
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Duomenų Lapas

KSIM

PCN

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

KONNEKT™ High-Density Packaging Technology

KEMET KONNEKT™ High-Density Packaging Technology enables components to be bonded together without the use of metal frames, reducing with it the ESR, ESL, and thermal resistance to capacitors. The KEMET KONNEKT technology utilizes innovative transient liquid phase sintering (TLPS) material. The TLPS material has a low-temperature reaction of low melting point metal or alloy, with a high melting point metal or alloy, to form a reacted metal matrix. This process results in a highly conductive bonding material that can be used to connect multiple MLCCs together to form a single surface-mountable component.

X7R Capacitors with KONNEKT™ Technology

KEMET X7R Capacitors with KONNEKT™ Technology feature a 2.4nF to 20µF capacitance range and 25VDC to 3kVDC voltage rating in EIA 1812 or 2220 package sizes. The KONNEKT high-density packaging technology offers an innovative transient liquid phase sintering (TLPS) material that creates a surface-mount, multi-chip solution for high-density packaging. These capacitors are considered temperature stable due to the 125°C maximum operating temperature and are characterized as a Class II material by the EIA. These fixed, ceramic dielectric capacitors are suited for bypass and decoupling applications or for frequency-discriminating circuits where Q and stability of capacitance characteristics are not critical. The X7R boasts a minimal change in capacitance with reference to ambient temperature and the capacitance change is limited to ±15% from -55°C to +125°C.

Įvyko netikėta klaida.


Turite klausimų? Apsilankykite pagalbos centre.
Jei turite klausimų apie konkretų užsakymą, prisijunkite prie savo paskyros.

Jei susidūrėte su papildomomis problemomis, susisiekite su mumis tel. Nr. 800-346-6873 arba el. paštu help@mouser.com.