IM8G08D3FFBG-107

Intelligent Memory
822-IM8G08D3FFBG-107
IM8G08D3FFBG-107

Gam.:

Aprašymas:
DRAM DDR3 8Gb, 1.35V/1.5V, 1Gx8 (1CS), 933MHz (1866Mbps), 0C to +95C, FBGA-78

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 189

Turime sandėlyje:
189 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
6 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
30,56 € 30,56 €
28,28 € 282,80 €
27,37 € 684,25 €
25,26 € 5 557,20 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Intelligent Memory
Gaminio kategorija: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3L
8 Gbit
8 bit
933 MHz
FBGA-78
1 G x 8
20 ns
1.283 V
1.45 V
0 C
+ 95 C
IM8G08D3
Tray
Prekės Ženklas: Intelligent Memory
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: TW
Jautrus drėgmei: Yes
Montavimo stilius: SMD/SMT
Gaminio tipas: DRAM
Gamyklinės pakuotės kiekis: 220
Subkategorija: Memory & Data Storage
Maitinimo Srovė - Maks.: 280 mA
Vieneto Svoris: 181 mg
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

CNHTS:
8542329010
CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.