TD160N16SOFHPSA1

Infineon Technologies
726-TD160N16SOFHPSA1
TD160N16SOFHPSA1

Gam.:

Aprašymas:
Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai L#T-BOND MODULE

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 13

Turime sandėlyje:
13 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
24 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
43,71 € 43,71 €
37,87 € 302,96 €
32,54 € 780,96 €

Alternatyvi pakuotė

Gam. dalies Nr.:
Pakuotė:
Tray
Prieinamumas:
Prieinamumas
Kaina:
49,04 €
Min.:
1

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Infineon
Gaminio kategorija: Diskrečiųjų Puslaidininkių Moduliai
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Phase Control
Si
1.6 kV
Screw Mount
PB34
- 40 C
+ 125 C
Tray
Prekės Ženklas: Infineon Technologies
Configuration: SCR/Diode Phase Control
Užtvaro paleidimo srovė – Igt: 145 mA
Laikymo srovė Ih maks.: 200 mA
svar. – nuolatinio išleidimo srovė: 30 mA
Gaminio tipas: Discrete Semiconductor Modules
Gamyklinės pakuotės kiekis: 8
Subkategorija: Discrete and Power Modules
Tipinė vėlinimo trukmė: 2 us
Tipinė išjungimo vėlinimo trukmė: 320 us
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: TD160N16SOF SP001495444
Vieneto Svoris: 165 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:
8541300000
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
ECCN:
EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.