CYBT-483062-02

Infineon Technologies
727-CYBT-483062-02
CYBT-483062-02

Gam.:

Aprašymas:
„Bluetooth“ moduliai – 802.15.1 BTBLE IOT DM

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
29 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Pranešama apie ilgą šio gaminio pristatymo laiką.
Min. 500   Užsakoma po 500
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
Visa Ritė (Užsakoma po 500)
9,93 € 4 965,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Infineon
Gaminio kategorija: „Bluetooth“ moduliai – 802.15.1
RoHS:  
Reel
Prekės Ženklas: Infineon Technologies
Jautrus drėgmei: Yes
Gaminio tipas: Bluetooth Modules
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE, Classic Bluetooth
Gamyklinės pakuotės kiekis: 500
Subkategorija: Wireless & RF Modules
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

Reglamentavimo kodai
USHTS:
8517620090
ECCN:
5A992.C
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Taivanas
Šalis, kurioje pagaminta:
Kinija
Distribucijos šalis:
Taivanas
Šalis gali keistis siuntimo metu.

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.