Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

MBH-FUJI-E

Name: FCL Components MBH-FUJI-E
Brand: FCL Components
SKU: 817-MBH-FUJI-E
Price: 297.68 EUR
Availability: OutOfStock

Mouser #:

817-MBH-FUJI-E

Mfr. #:

MBH-FUJI-E

Gam.:

FCL Components

Aprašymas:

„Bluetooth“ kūrimo priemonės – 802.15.1 BLE Eval Brd w/USB Cable no Module mnt

Duomenų Lapas:

MBH-FUJI-E Duomenų Lapas (PDF)

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie FCL Components MBH-FUJI-E

Prieinamumas

Turime sandėlyje:: Ne Sandėlyje Esantys

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: Prašyti Pristatymo Pasiūlymo

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	297,68 €	297,68 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	FCL Components
Gaminio kategorija:	„Bluetooth“ kūrimo priemonės – 802.15.1
RoHS:
Gaminys:	Evaluation Boards
Įrankis skirtas įvertinti:	MBH7BLZ07
Darbinė Maitinimo Įtampa:	1.75 V to 3.6 V
Protokolas – „Bluetooth“, BLE – 802.15.1:	BLE
Prekės Ženklas:	FCL Components
Gaminio tipas:	Bluetooth Development Tools
Serija:	MBH
Gamyklinės pakuotės kiekis:	1
Subkategorija:	Development Tools
Versija:	Version 4.1

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Duomenų Lapas

MBH-FUJI-E Duomenų Lapas (PDF)

BLUETOOTH® Low Energy Evaluation Kits

FCL Components BLUETOOTH^® Low Energy (BLE) Evaluation Kits are a range of development tools and reference designs to provide a great starting point for wireless projects based on FCL Components BLE Modules. These BLE modules are Bluetooth V4.x single-mode compliant and are housed in small packages. The modules feature built-in MCUs for adding upper layer profiles including private profiles and application code.