Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

638-M15-230-BN5

Name: EDAC 638-M15-230-BN5
Brand: EDAC
SKU: 587-638-M15-230-BN5
Price: 4.64 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

587-638-M15-230-BN5

Mfr. #:

638-M15-230-BN5

Gam.:

EDAC

Aprašymas:

D-Sub Standard Jungtys 638M Series vertical D-Sub receptacle connector, 15 machined socket type contacts, 5.90mm PCB tail length, #4-40 UNC threaded standoffs, 4 prong boardlocks w/ spacer

Duomenų Lapas:

638-M15-230-BN5 Duomenų Lapas (PDF)

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie EDAC 638-M15-230-BN5

Prieinamumas: 10

Turime sandėlyje:: 10 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	4,64 €	4,64 €
	4,22 €	42,20 €
	4,00 €	80,00 €
	3,90 €	195,00 €
	3,10 €	310,00 €
	2,56 €	512,00 €
	2,49 €	1 245,00 €
	2,39 €	2 390,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	EDAC
Gaminio kategorija:	D-Sub Standard Jungtys
RoHS:
REACH - SVHC:
Serija:	638M
Prekės Ženklas:	EDAC
Gaminio tipas:	D-Sub Connectors - Standard Density
Gamyklinės pakuotės kiekis:	100
Subkategorija:	D-Sub Connectors

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.