Atrodo, kad jūsų naršyklėje išjungtas "JavaScript". Kai kurios šio puslapio funkcijos neveiks, jei neprisijungsite.

627-11W1224-1N1

Name: EDAC 627-11W1224-1N1
Brand: EDAC
SKU: 587-627-11W1224-1N1
Price: 5.01 EUR
Availability: InStock

Vaizdai skirti tik iliustracijai
Žr. produkto specifikacijas

Mouser #:

587-627-11W1224-1N1

Mfr. #:

627-11W1224-1N1

Gam.:

EDAC

Aprašymas:

D-Sub Mišrių Contact Jungtys 627 Series vertical Combo' D-Sub plug connector, 11W1 layout, gold flash plating, PCB tails, nickel plated shell

Duomenų Lapas:

627-11W1224-1N1 Duomenų Lapas

ECAD modelis:

Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Daugiau informacijos

Sužinokite daugiau apie EDAC 627-11W1224-1N1

Prieinamumas: 250

Turime sandėlyje:: 250 Galime išsiųsti iš karto

Įvyko netikėta klaida. Prašome pabandyti vėliau.
Gamintojo numatytas pristatymo laikas: 12 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.

Didesniam nei 250 kiekiui taikomi minimalaus užsakymo reikalavimai.

Įvesti kiekį:

Min. 1 Užsakoma po 1

Vieneto kaina:

-,-- €

Plėt. Kaina:

-,-- €

Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty.	Vieneto kaina	Plėt. Kaina
	5,01 €	5,01 €
	4,26 €	42,60 €
	3,99 €	99,75 €
	3,80 €	190,00 €
	3,62 €	362,00 €
	3,35 €	837,50 €
	3,23 €	1 615,00 €
	3,07 €	3 070,00 €
	2,91 €	7 275,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produkto Požymis	Atributo vertė	Pasirinkite Požymį
Gamintojas:	EDAC
Gaminio kategorija:	D-Sub Mišrių Contact Jungtys
REACH - SVHC:
Contact Susitarimas:	11W1
Padėčių skaičius:	11 Position
Montavimo stilius:	Through Hole
Montavimo kampas:	Vertical
Terminacijos Stilius:	Solder Cup
Prekės Ženklas:	EDAC
Contact medžiaga:	Copper
Contact danga:	Gold
Gamybos šalis:	Not Available
Distribucijos šalis:	Not Available
Kilmės šalis:	TW
Dabartinė klasė:	10 A
Filtruota:	Unfiltered
Lytis:	Male
Izoliacija:	Insulated
Izoliacinė Medžiaga:	Thermoplastic Polyester
Didžiausia darbinė temperatūra:	+ 125 C
Minimali darbinė temperatūra:	- 55 C
Gaminio tipas:	Mixed Contact D-Sub Connectors
Serija:	627
Korpuso Medžiaga:	Steel
Korpuso Padengimas:	Nickel
Gamyklinės pakuotės kiekis:	1
Subkategorija:	D-Sub Connectors
Nurodytoji įtampa:	125 V

Rasta produktų:

Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį

Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.

Pasirinkti atributai: 0

Filtruoti dokumentą:

TARIC:: 8536693000
USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.