SP400-0.009-AC-126

Bergquist Company
951-SP400-0.009AC126
SP400-0.009-AC-126

Gam.:

Aprašymas:
Terminiai Interface Produktai Original Sil-Pad Material, 0.009" Thickness, 1Side Adhesive, Sil-Pad TSP900/400
Šis produktas bus išsiųstas tiesiai iš gamintojo. Šį produktą galite užsisakyti dabar. „Mouser“ jums praneš numatomą išsiuntimo datą.

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Tiesioginis pristatymas iš gamyklos
Min. 1053   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
0,737 € 776,06 €
0,676 € 1 690,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Bergquist Company
Gaminio kategorija: Terminiai Interface Produktai
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
Silicone Elastomer
3.5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 180 C
0.009 in
20 MPa
UL 94 V-0
400 / TSP 900
Prekės Ženklas: Bergquist Company
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: US
Gaminio tipas: Thermal Interface Products
Gamyklinės pakuotės kiekis: 1
Subkategorija: Thermal Management
Prekinis pavadinimas: Sil-Pad
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: 2335365
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
Please contact a Mouser Technical Service Representative for further assistance.
5-1120-5

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.