ATS028028014-SF-9M

Advanced Thermal Solutions
984-ATS028028014SF9M
ATS028028014-SF-9M

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 28x28x14mm (LxWxH)

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
1 Galima Išsiųsti per 20 Dienų
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
5,63 € 5,63 €
5,28 € 52,80 €
4,99 € 99,80 €
4,70 € 235,00 €
4,41 € 441,00 €
4,16 € 832,00 €
4,05 € 2 025,00 €
3,90 € 3 900,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
6.44 C/W
28 mm
28 mm
14 mm
Prekės Ženklas: Advanced Thermal Solutions
Spalva: Black
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: CN
Pakavimas: Bulk
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: BGA High Aspect Ratio
Gamyklinės pakuotės kiekis: 100
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: Component
Prekinis pavadinimas: Value-Line Platform
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.