ATS024024010-SF-8I

Advanced Thermal Solutions
984-ATS024024010SF8I
ATS024024010-SF-8I

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 24x24x10mm

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
35 Galima Išsiųsti per 20 Dienų
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
4,36 € 4,36 €
3,90 € 39,00 €
3,72 € 74,40 €
3,58 € 179,00 €
3,44 € 344,00 €
3,25 € 650,00 €
3,16 € 1 580,00 €
3,04 € 3 040,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
11.38 C/W
24 mm
24 mm
10 mm
Prekės Ženklas: Advanced Thermal Solutions
Spalva: Black
Pakavimas: Bulk
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: BGA High Aspect Ratio
Gamyklinės pakuotės kiekis: 100
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: Component
Prekinis pavadinimas: Value-Line Platform
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

Reglamentavimo kodai
USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99
Klasifikacija pagal kilmę
Kilmės šalis:
Kinija
Šalis, kurioje pagaminta:
Ne
Distribucijos šalis:
Ne
Šalis gali keistis siuntimo metu.

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.