ATS-52330P-C2-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-52330P-C2-R0
ATS-52330P-C2-R0

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodize, C675, 33x33x17.5mm

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
13 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
8,10 € 8,10 €
7,76 € 77,60 €
7,33 € 146,60 €
7,20 € 360,00 €
6,11 € 611,00 €
6,03 € 1 206,00 €
5,79 € 2 895,00 €
5,58 € 5 580,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
Angled Fin
2.66 C/W
33 mm
33 mm
17.5 mm
Prekės Ženklas: Advanced Thermal Solutions
Spalva: Blue
Pakavimas: Bulk
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: HS with TAPE
Gamyklinės pakuotės kiekis: 100
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: Component
Prekinis pavadinimas: maxiFLOW
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: ATS-50330P-C2-HS
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

TARIC:
8542900000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.