ATS-50330P-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-50330P-C1-R0
ATS-50330P-C1-R0

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 33x33x17.5mm

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
300 Galima Išsiųsti per 20 Dienų
Min. 100   Užsakoma po 100
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:
Šis Produktas Siunčiamas NEMOKAMAI

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
11,68 € 1 168,00 €
11,03 € 2 206,00 €
10,72 € 5 360,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
2.66 C/W
33 mm
33 mm
17.5 mm
Prekės Ženklas: Advanced Thermal Solutions
Spalva: Blue
Pakavimas: Bulk
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: maxiGRIP HS ASM
Gamyklinės pakuotės kiekis: 100
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: Component
Prekinis pavadinimas: maxiFLOW maxiGRIP
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:
8542900000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.