ATS-1184-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1184-C1-R0
ATS-1184-C1-R0

Gam.:

Aprašymas:
Šilumos Radiatoriai maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Eighth Brick, Gold, T766, Hardware, 23x58x11.4mm

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas: 67

Turime sandėlyje:
67 Galime išsiųsti iš karto
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
13 Savaičių Apytikriai apskaičiuotas gamybos laikas gamykloje, jei dalių kiekis didesnis nei nurodyta.
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
14,03 € 14,03 €
13,07 € 130,70 €
12,31 € 246,20 €
11,54 € 577,00 €
10,98 € 1 098,00 €
10,47 € 2 094,00 €
10,08 € 5 040,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
Advanced Thermal Solutions
Gaminio kategorija: Šilumos Radiatoriai
RoHS:  
Heat Sinks
DC/DC Converter, 1/8 Brick
Screw
Aluminum
Angled Fin
6.7 C/W
23 mm
58 mm
11.4 mm
Prekės Ženklas: Advanced Thermal Solutions
Spalva: Gold
Pakavimas: Bulk
Gaminio tipas: Heat Sinks
Serija: Brick HS
Gamyklinės pakuotės kiekis: 100
Subkategorija: Heat Sinks
Tipas: DC/DC Converter
Prekinis pavadinimas: maxiFLOW
Vieneto Svoris: 14,300 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:
7616991099
CNHTS:
7616991090
USHTS:
8504909650
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.