10336-3210-003

3M Electronic Solutions Division
517-10336-3210-003
10336-3210-003

Gam.:

Aprašymas:
D-Sub Galiniai Korpusai 36P SHELL FOR IDC GRAY PLASTIC

ECAD modelis:
Atsisiųskite nemokamą Library Loader, kad galėtumėte konvertuoti šį failą darbui su ECAD įrankiu. Sužinokite daugiau apie ECAD Modelį.

Prieinamumas

Turime sandėlyje:
Ne Sandėlyje Esantys
Gamintojo numatytas pristatymo laikas
Min. 1   Užsakoma po 1
Vieneto kaina:
-,-- €
Plėt. Kaina:
-,-- €
Numatomas Įkainis:

Kainodara (EUR)

Qty. Vieneto kaina
Plėt. Kaina
4,49 € 4,49 €
4,26 € 42,60 €
4,17 € 104,25 €
3,53 € 176,50 €
3,50 € 350,00 €
3,19 € 797,50 €
3,09 € 1 545,00 €
2,80 € 2 800,00 €
2,69 € 6 725,00 €

Produkto Požymis Atributo vertė Pasirinkite Požymį
3M
Gaminio kategorija: D-Sub Galiniai Korpusai
RoHS:  
EMI/RFI Shielded Backshell
Straight
Steel
Nickel
36 Position
Prekės Ženklas: 3M Electronic Solutions Division
Gamybos šalis: Not Available
Distribucijos šalis: Not Available
Kilmės šalis: Not Available
Gaminio tipas: D-Sub Backshells
Gamyklinės pakuotės kiekis: 50
Subkategorija: D-Sub Connectors
Dalies Nr., kitokios klasifikacijos numeriai: 90169009271 JE150186995
Vieneto Svoris: 453,592 g
Rasta produktų:
Norėdami rodyti panašius produktus, pažymėkite bent vieną langelį
Pasirinkite bent vieną žymimąjį langelį, kad būtų rodomi panašūs šios kategorijos produktai.
Pasirinkti atributai: 0

Kad ši funkcija veiktų, reikia įjungti „JavaScript“.

TARIC:
8538909999
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8538909090
USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

MDR Accessories

3M offers a range of EMI/RFI  D-Sub Backshells in a variety of materials to accommodate pin counts from 14 to 100, thru-hole, surface mount and press fit mounting styles, IDC and solder termination versions, and multiple connector orientations.

High-Density I/O Connectors & Assemblies

3M High-Density I/O Connectors and Assemblies are based on the long-established Delta Ribbon Centronics®-style Mini Delta Ribbon (MDR) System. The Mini Delta Ribbon (MDR) Connectors are a half-pitch interconnect system designed to meet the needs of high-speed/density I/O applications. The MDR system offers a proven solution that provides shielding against EMI/ESD and reliable connection through the pre-loaded ribbon contacts, as well as 0.050" centerlines. The MDR connectors and assemblies allow mass termination through IDC U-shaped contacts and offer a wide range of pin counts and form factors to enable design flexibility.